Achat Vente Seringue pâte thermique argentée 1.5gr


Seringue pâte thermique argentée 1.5gr
Seringue pâte thermique argentée 1.5grSeringue pâte thermique argentée 1.5gr


Réf: 1501079 VEN-PATE-SILVER
Code barres: 3700284605454

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La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal...

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Seringue pâte thermique argentée 1.5gr
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7.04€

La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement.

ATTENTION :
Garder la pâte thermique hors de portée des enfants.
Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.
Caractéristiques
• Pour une large gamme de microprocesseurs
• Excellente conductivité thermique
• Couche homogène en utilisant l’applicateur fourni
• Non conductrice au niveau électrique

Spécifications
• Couleur : argentée
• Viscosité : 76 CPS
• Conductivité thermique : > 4.5 W/mK
• Impédance thermique : < 0.205 °C-in²/W
• Constante diélectrique A > 5.1
• Température de fonctionnement : -30°C - 240°C

Composition chimique
• Composé de silicone : 50%
• Composé de carbone : 20 %
• Composé d’oxyde de métal : 20%
• Composé d’oxyde d’argent : 10%

Guide d’installation
1. Appliquer la pâte thermique sur la surface du microprocesseur.
2. Répartir de façon homogène la pâte thermique sur la surface du microprocesseur à l’aide de l’applicateur.
3. Vous pouvez maintenant installer le ventilateur sur le microprocesseur et la carte mère.



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Description détaillée


La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement.

ATTENTION :
Garder la pâte thermique hors de portée des enfants.
Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.
Caractéristiques
• Pour une large gamme de microprocesseurs
• Excellente conductivité thermique
• Couche homogène en utilisant l’applicateur fourni
• Non conductrice au niveau électrique

Spécifications
• Couleur : argentée
• Viscosité : 76 CPS
• Conductivité thermique : > 4.5 W/mK
• Impédance thermique : < 0.205 °C-in²/W
• Constante diélectrique A > 5.1
• Température de fonctionnement : -30°C - 240°C

Composition chimique
• Composé de silicone : 50%
• Composé de carbone : 20 %
• Composé d’oxyde de métal : 20%
• Composé d’oxyde d’argent : 10%

Guide d’installation
1. Appliquer la pâte thermique sur la surface du microprocesseur.
2. Répartir de façon homogène la pâte thermique sur la surface du microprocesseur à l’aide de l’applicateur.
3. Vous pouvez maintenant installer le ventilateur sur le microprocesseur et la carte mère.

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